Бесцветная полиимидная пленка

Ключевой материал для складного мобильного телефона,
носимое электронное устройство, гибкий дисплей и т.д.
ИПЦ
CPI (бесцветный полиимид, Colorless PolyiMide) обладает такими характеристиками, как сгибаемость, гибкость, высокая термостойкость, высокая надежность, низкая плотность и т.д., является ключевой подложкой и материалом защитного слоя гибкого сенсорного складного экрана, а также может использоваться для тонкопленочных солнечных элементов, подложек гибких печатных плат и т.д.

Бесцветная полиимидная пленка

Прозрачный дисплей

Бесцветная полиимидная пленка

Товары Единица CPI-HK-1 CPI-HK-2 Метод тестирования
Appearence Гладкая поверхность, без морщин, пузырьков, частиц клея и загрязнений.
Толщина мкм 25 50 ASTM D374
T550nm % 93 91 ASTM D1003
Желтый индекс – 0.83 0.95 ASTM D1003
Haze – 0.66 0.82 ASTM D1003
Прочность на разрыв МПа 255 215 ASTM D882
Удлинение % 53 48 ASTM D882
Модуль упругости ГПа 4.7 4.1 ASTM D882
CTE ASTM D696
Термическая усадка ASTM D2305
Диэлектрическая прочность ASTM D149
Поверхностное удельное сопротивление МПа 255 215 ASTM D257
Объемное удельное сопротивление % 53 1,6*10, возведенное в 16-ю степень ASTM D257

Бесцветная полиимидная пленка

Товары Единица CPI-HK-1 CPI-HK-2 Метод тестирования
Appearence Гладкая поверхность, без морщин, пузырьков, частиц клея и загрязнений.
Толщина мкм 25 50 ASTM D374
T550nm % 93 91 ASTM D1003
Желтый индекс – 0.83 0.95 ASTM D1003
Haze – 0.66 0.82 ASTM D1003
Прочность на разрыв МПа 255 215 ASTM D882
Удлинение % 53 48 ASTM D882
Модуль упругости ГПа 4.7 4.1 ASTM D882
CTE ASTM D696
Термическая усадка ASTM D2305
Диэлектрическая прочность ASTM D149
Поверхностное удельное сопротивление МПа 255 215 ASTM D257
Объемное удельное сопротивление % 53 1,6*10, возведенное в 16-ю степень ASTM D257