Film polyimide incolore

Matériau clé pour les téléphones portables pliables,
dispositif électronique portable, écran flexible, etc.
IPC
Le CPI (polyimide incolore) présente les caractéristiques suivantes : pliabilité, résistance à la flexion, haute résistance à la chaleur, haute fiabilité, faible densité, etc. Il est le substrat clé et le matériau de la couche protectrice de l'écran tactile pliable flexible, et peut également être utilisé pour les cellules solaires à couche mince, les substrats des cartes de circuits imprimés flexibles, etc.

Film polyimide incolore

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Film polyimide incolore

Articles Unité CPI-HK-1 CPI-HK-2 Méthode d'essai
Apparence Surface lisse, sans rides, ni bulles, ni particules de colle, ni impuretés.
Épaisseur μm 25 50 ASTM D374
T550nm % 93 91 ASTM D1003
Indice jaune – 0.83 0.95 ASTM D1003
Haze – 0.66 0.82 ASTM D1003
Résistance à la traction MPa 255 215 ASTM D882
Élongation % 53 48 ASTM D882
Module d'élasticité GPa 4.7 4.1 ASTM D882
CTE ASTM D696
Rétrécissement thermique ASTM D2305
Rigidité diélectrique ASTM D149
Résistivité de surface MPa 255 215 ASTM D257
Résistivité volumique % 53 1,6*10 élevé à la 16ème puissance ASTM D257

Film polyimide incolore

Articles Unité CPI-HK-1 CPI-HK-2 Méthode d'essai
Apparence Surface lisse, sans rides, ni bulles, ni particules de colle, ni impuretés.
Épaisseur μm 25 50 ASTM D374
T550nm % 93 91 ASTM D1003
Indice jaune – 0.83 0.95 ASTM D1003
Haze – 0.66 0.82 ASTM D1003
Résistance à la traction MPa 255 215 ASTM D882
Élongation % 53 48 ASTM D882
Module d'élasticité GPa 4.7 4.1 ASTM D882
CTE ASTM D696
Rétrécissement thermique ASTM D2305
Rigidité diélectrique ASTM D149
Résistivité de surface MPa 255 215 ASTM D257
Résistivité volumique % 53 1,6*10 élevé à la 16ème puissance ASTM D257